SM2082EHD 线性恒流产品系列
产品介绍

SM2082EHD 是一款单通道 LED 线性恒流控制芯片,芯片使用本 司专利的恒流设定和控制技术,输出电流由外接 Rext 电阻设置,最 大电流可达 140mA,且输出电流不随芯片 OUT 端口电压而变化,具 有较好的恒流性能。系统结构简单,无压敏雷击过 500V,外围元件 极少,方案成本低。
产品特点
本司专利的恒流控制技术
a) OUT 端口输出电流外置可调,最 大电流可达 140mA
b) 芯片间输出电流偏差<± 4%
输入电压:120Vac/220Vac
具有过温调节功能
芯片可与 LED 共用 PCB 板
无压敏雷击过 500V
无需磁性器件过 EMI
无频闪方案 PF>0.5
高 PF 方案 PF>0.9
封装形式:ESOP8
产品应用
灯丝灯
LED 球泡灯
筒灯等
其它 LED 照明应用
应用电路图原理
备注:上图电源可以是交流电源,也可为直流电源。
无频闪方案设计
图 3. SM2082EHD 无频闪应用电路原理图
图 4. SM2082EHD 无频闪方案系统工作波形
效率及 LED 串联数量设计
1) 图 3 电路中,Vin:线网电压,VF:灯珠电压,Vout:芯片 OUT 端口电压,为保证系统无频闪,需满足:
其中 VOUT_MIN:芯片恒流拐点电压,系统波形如图 4 所示;
2) 在输入电压不变条件下,为保证系统高效率,灯珠电压越高,芯片 OUT 端口电压越低,芯片损耗越小, 系统工作效率越高,系统工作效率η计算为:
系统串接的 LED 数量 n 计算为:
其中 PLED:系统灯珠输出功率 ,Pin:系统输入功率,ILED :灯珠电流,VLED:单颗 LED 灯珠电压。
3) 电解电容 EC1 值越大,电压 Vin 纹波越小,PF 值越小,根据方案应用功率,综合考虑,建议 220Vac 应用 方案 EC1 取值 0.5~0.75uF/W,120Vac 应用方案 EC1 取值 1.2~1.5 uF/W。
高 PF 方案设计
图 5. SM2082EHD 高 PF 应用电路原理图
图 6. SM2082EHD 高 PF 方案系统工作波形
LED 串联数量及效率设计
1) 图 6 所示的应用电路工作效率计算如下:
其中 VF是 LED 工作电压降,ILED 是 LED 输出电流,
是一个周期内,灯珠导通时间的占空比。
2) 在相同功率的高 PF 方案应用中, 若 VF 灯压过低,有比较高 PF 值, 但芯片 OUT 端口电压高,系统工作 效率低,若灯压 VF过高,则 PF 值降低,且需要更大的 ILED 电流,综合考虑,建议 220Vac 应用方案灯压取 值 220~240V,120Vac 应用方案灯压取值 120~130V。
芯片并联应用说明
图 7. SM2082HD 并联应用电路原理图
1) 在大功率方案,使用多芯片并联应用方案,图 5 是 SM2082EHD 并联应用方案电路图,LED 灯可采用串联、并联 或者串、并结合连接方式;
2) 根据 LED 灯工作电流选择并联芯片数量,图中 Rext1~Rext(n+1)的电阻值,建议设置相同,以确保每个通道的平 均电流均匀分布。
典型应用方案
方案一 SM2082EHD 无频闪应用方案(9W)
1. LED 灯串电压建议控制在 250V 到 270V 之间,系统工作最优化。
2. 通过改变 R1 电阻值,调整输出工作电流值。
方案二 SM2082EHD 高 PF 应用方案(30W)
1. LED 灯串电压建议控制在 230V 到 250V 之间,系统工作最优化;
2. 通过改变 R1、R2、R3 电阻值,调整输出工作电流值;
3. 为提高系统可靠性,RV1、C1 建议保留。
PCB layout 注意事项
(1) IC 衬底与 PCB 需要采用锡膏工艺,保证 IC 衬底与 PCB 接触良好,IC 衬底禁止使用红胶工艺。
(2) 系统实际输出功率与 PCB 板及灯壳本身散热情况有关,实际应用功率需匹配散热条件。
(3) IC 衬底部分进行铺铜处理,进行散热,增加可靠性,铺铜如上图所示,建议衬底焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。
(4) IC 衬底焊盘漏铜距离 OUT 端口需保证 0.8mm 以上的间距。
引脚定义及功能详解
管脚序号 | 管脚名称 | 管脚说明 |
1 | GND | 芯片地 |
2 | REXT | 输出电流值设置端口 |
7 | OUT | 电源输入与恒流输出端口 |
3、4、5、6、8 | NC | 悬空脚 |
衬底 | NC | 应用时衬底接 GND |