SM2082EG 线性恒流产品系列

2023-04-24 发布
产品介绍
产品特点
产品应用
电路原理
管脚功能

产品介绍

SM2082EG,线性恒流产品系列封装图
SM2082EG,线性恒流产品系列细节实拍图
SM2082EG,线性恒流产品系列细节实拍图

SM2082EG 是一款双通道 LED 线性恒流控制芯片,芯片使用本司 专利的恒流设定和控制技术,输出电流由外接 Rext 电阻设置,最大 电流可达 100mA,且输出电流不随芯片 OUT 端口电压而变化,具有 较好的恒流性能。系统结构简单,外围元件极少,方案成本低。

产品特点

本司专利的恒流控制技术 

a) OUT1、OUT2 端口输出电流外置 可调,最大电流可达 100mA 

b) 芯片间输出电流偏差<± 4%

  • 输入电压:120Vac/220Vac

  • 支持可控硅调光应用电路

  • 具有过温调节功能

  • 芯片可与 LED 共用 PCB 板

  • 线路简单、成本低廉

  • 封装形式:ESOP8

产品应用

SM2082D单通道LED线性恒流控制芯片应用产品领域灯丝灯图片

灯丝灯

SM2082D单通道LED线性恒流控制芯片应用产品领域球泡灯图片

LED 球泡灯

SM2082D单通道LED线性恒流控制芯片应用产品领域筒灯图片

筒灯等

其它 LED 照明应用

应用电路图原理

非调光应用方案

备注:上图电源可以是交流电源,也可为直流电源。

调光应用方案

系统方案设计

图 3. SM2082EG 应用电路原理图

效率设计理论 

图 3 所示的应用电路工作效率计算如下:

其中 Vin 是系统输入电源电压,VLED 是单个 LED 工作电压降,ILED 是 LED 平均电流。可看出系统串联的 LED 数量 n 越大,系统工作效率越高。 

系统设计过程中,需根据应用环境调整 SM2082EG 的 OUT 端口工作电压,优化 η 值。

LED 串联数量设计

系统串接的 LED 数量设计需考虑以下两个方面: 

1) 图 3 电路中,OUT 端口电压 VOUT=Vin–n*VLED,为保证芯片正常工作,需保证 OUT 端口电压 VOUT≥VOUT_MIN; 

2) 芯片 OUT 端口电压越低,系统工作效率越高。 

综合以上两点,系统串接的 LED 数量 n 计算为:

单颗芯片应用说明 

图 4 是 SM2082EG 交流电源应用方案电路图,LED 灯可采用串联、并联或者串、并结合连接方式; C1 是 电解电容,用于降低 Vin 电压纹波;Rext 电阻用于设置 LED 灯工作电流。

图 4. SM2082EG 典型应用电路—交流电源输入 

电解电容 C1 值越大,电压 Vin 纹波越小,SM2082EG OUT 端口电压纹波越小。C1 值根据 LED 灯总工作电流 而定:电流越大,C1 容值越大。具体计算方法如下:

公式中,ILED 为整个方案中的平均电流,时间 t:在 50Hz 时约为(1/4)*(1/fAC)=5ms,ΔV 是 OUT 端口电压 纹波。

芯片并联应用说明

图 5. SM2082EG 并联应用电路原理图

根据 LED 灯工作电流选择并联芯片数量,图中 Rext1~Rext(n+1)的电阻值电阻值建议设置相同,以确保每个通道的平均电流均匀分布。

典型应用方案

方案一 SM2082EG 无频闪应用方案(12W)

1. LED 灯串电压建议控制在 250V 到 270V 之间,系统工作最优化。 

2. 通过改变 R1,R2 电阻值,调整输出工作电流值。

方案二 SM2082EG 无频闪应用方案(24W)

1. LED 灯串电压建议控制在 250V 到 270V 之间,系统工作最优化。 

2. 通过改变 R1,R2,R3,R4 电阻值,调整输出工作电流值。

方案三 SM2082EG 高 PF 应用方案(12W)

1. LED 灯串电压建议控制在 210V 到 230V 之间,系统工作最优化。 

2. 通过改变 R1,R2 电阻值,调整输出工作电流值。 

3. C1 电容为抗干扰器件,建议使用。

方案四 SM2082EG 可控硅调光灯丝灯应用方案

1. LED 灯串电压建议控制在 120V 到 130V 之间,系统工作最优化。 

2. 通过改变 R1 电阻值,调整输出工作电流值,改变 R2 电阻值,调整泄放电流值。 

3. R3 为 1W 的功率电阻,用于降低 SM2082EG 的功耗。

典型应用方案 EMI 测试

EMI 测试:N 线测试结果

EMI 测试:L 线测试结果

PCB layout 注意事项

(1) IC 衬底与 PCB 需要采用锡膏工艺,保证 IC 衬底与 PCB 接触良好,IC 衬底禁止使用红胶工艺。 

(2) 系统实际输出功率与 PCB 板及灯壳本身散热情况有关,实际应用功率需匹配散热条件。 

(3) IC 衬底部分进行铺铜处理,进行散热,增加可靠性,铺铜如上图所示,建议衬底焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。 

(4) IC 衬底焊盘漏铜距离 OUT 端口需保证 0.8mm 以上的间距。

引脚定义及功能详解

管脚序号管脚名称管脚说明
1GND1芯片 1 地
2REXT1芯片 1 输出电流值设置端口
3GND2芯片 2 地
4REXT2芯片 2 输出电流值设置端口
5OUT2芯片 2 电源输入与恒流输出端
7OUT1芯片 1 电源输入与恒流输出端口
6、8NC悬空脚