IGBT涨价持续，驱动IC价格将会反弹

IGBT短缺将持续至2024年中，导致车用和工业应用受到影响。由于产能扩增缓慢和认证时间需求，以及Tesla减少碳化硅用量的消息，IGBT可能成为替代方案之一，但缺货问题将至少持续到2024年中。 

 部分驱动IC报价可能在4月调涨10%至15%，受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出。虽然台积电和世界先进等公司的业绩和产能利用率有望提前回升，但其他驱动IC厂商如联咏和矽创等也可能在4月调涨报价。 

 第二季度DRAM均价跌幅预计将收敛至10%-15%，相较于第一季度跌幅近20%有所缓解。然而，由于2023下半年需求复苏仍不确定，DRAM均价下行周期尚未结束。在原厂库存水平仍较高的情况下，除非出现更大规模的减产，否则后续合约价可能无法反转。 

英特尔将退出5G基带市场，并与联发科和广和通（Fibcom）共同开发笔记本5G WWAN产品技术方案。

尽管英特尔从2021年开始面向笔记本的5G方案采用联发科基带，未来OEM的合作关系仍将延续。而对于4G LTE基带，由于存量市场，最后一批货预计将在2025年底前发出。

在广义的无线连接市场，英特尔将继续开发WLAN、蓝牙等相关技术。